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電路板制造工藝對PCB布線設計的要求

發布時間 :2016-11-01 10:52 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設計部

1. 所有露銅箔線路或焊盤距板邊沿左右方向有1.0mm以上距離，以免被波峰機鉤爪壓住無法上錫或損傷。

2. 所有銅箔線路距離撕板之V槽或郵票連接孔有1.0mm以上間距，以防撕斷線路。

3. 為了讓線路通過更大的電流，通常會采用寬線路上大面積露銅設計，以便過波峰時上錫，但必須使用寬度不超過2 mm 間距0.4mm以上的交替條形狀露銅，以免露銅處上錫不均。（網格狀）

4. 為了防止印制電路板焊接工藝時的嚴重高溫變形，銅箔線路的鋪設應均勻、對稱。特別是貼片工藝時，貼片元件焊盤的熱應力應最小。貼片元件引腳與大面積銅箔連接時，應進行熱隔離處理，如下圖：
熱隔離帶

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