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多媒體主板電路板設計_EMI處理

使用軟件：PADS
PCB層數：10層
PCB特征：最高信號速率 5G（光口信號），光口外殼接地EMI處理
PCB點數：2480點
設計時間：5天

【產品描述】

多媒體主板PCB設計特點：
1、最高信號速率 5G （光口信號）；
2、 光口外殼接地做了特別處理，確保EMI對產品影響。
 
PCB制板參數：
PCB層數：10層
PCB板材：Htg170, 1oz
PCB表面：沉金工藝
PCB參數：4/4mil，Via：8mil
阻抗控制：+/-5%

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